日本政府确定了最早2025年度与民营企业合作在日本国内建设新一代半导体生产基地的方针。将在日美政府推动下，以两国民营企业为主，面向新一代半导体的设计和量产化展开共同研究。将在日本国内实现台积电（TSMC）领先的新一代半导体量产，促进在经济安保方面越来越重要的半导体的稳定采购。   

双方将着手开发相当于电路线宽2纳米的技术的尖端半导体。半导体的电路线宽越窄，越有利于小型化，越容易实现高性能。

设想配备于量子计算机、数据中心及最尖端智能手机等。半导体还左右着战斗机及导弹等军事产品的性能，因此也直接关系到安全保障。 

日美两国政府讨论筛选实际从事研究和制造的厂商等。包括日美企业共同成立新公司的方案、日本企业设立新生产基地的方案等。日本经济产业省将通过补贴提供研究开发及设备投资的部分费用。 

按照日美两国政府5月上旬签订的半导体合作基本原则，双方确认要强化合作。在商议7月下旬首次召开的部长级经济版“2+2”会议上也将磋商合作方式。 

日本内阁会议6月7日通过的“新资本主义”明确指出，将由日美官民合作，在2020年代构建设计和制造基础。最早2022年夏季将开始共同研究，争取2025～2027年度在日本国内设立负责研究和量产的工厂。   

在新一代半导体的量产方面，台积电一直领先。2022年在台湾开工建设2纳米产品的新工厂，此外2022年下半年将开始量产3纳米产品。对台湾而言，也有通过将最尖端技术留在台湾以提高影响力的想法。 

本文出自日经中文网