据路透社华盛顿7月29日报道，日本经济产业大臣萩生田光一说，在华盛顿举行的日美经济版“2+2”会议期间，日美两国同意建立一座下一代半导体联合研究中心。

萩生田光一说，在下一代半导体研究方面，“日本将迅速采取行动”。

他说，华盛顿和东京已经同意成立一个“新的研发机构”，确保关键零部件的供应安全。

报道称，两国没有立即公布该计划的更多细节，但《日本经济新闻》早些时候说，这个研究中心将于今年年底前在日本设立，用于研究2纳米半导体芯片。

美国商务部长雷蒙多说：“正如我们今天所讨论的，半导体是我们经济和国家安全的关键。”

她说，部长们讨论了在半导体方面的合作，“尤其是在先进半导体方面”。

另据《日本经济新闻》7月29日报道，美国和日本政府将开始联合研究大规模生产用于量子计算机的新一代半导体。

报道称，日本年内将建立新的研发基地，作为与美国之间的窗口，并设立原型生产线。

报道称，日本将在年底前成立新的研究机构，暂定名称为“下一代半导体制造技术开发中心”。与产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等合作设立基地。

报道提到，新研究机构也将招募企业参加，在半导体设计、制造设备和材料开发以及生产线的建立等三个方面进行研究。

本文出自参考消息