日美两国政府14日在美国旧金山举行了外交和经济部长参加的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）会议，就新设旨在强化半导体等重要物资供应链的工作组达成了共识。考虑到中国，此举旨在摆脱对特定国家的依赖。

在新兴技术领域，除了半导体外，会议还新确认了人工智能（AI）、量子技术、生物技术方面的合作措施。为抑制通过贸易限制等向他国施压的“经济胁迫”行为，日美两国将推进多边框架和双边信息共享。此外，会议还就 “印度太平洋经济框架”（IPEF）的进展交换了意见。此次日美经济版2+2会议配合亚太经合组织（APEC）部长会议而举行。日方由外相上川阳子、经济产业相西村康稔出席，美方由国务卿布林肯、商务部长雷蒙多出席。据日本政府称，双方还就明年举行下次会议达成了一致。

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